公司拥有先进的陶瓷片和陶瓷覆铜板加工设备及品质检测设备100多台套，陶瓷产品5万张/月，满足生产及过程品质监控需求。
Equipment Showcase
主要
生产设备
激光打孔机
加工尺寸(mm): max: 550-650
最小加工孔(mm): 0.05-0.60
最大加工厚度(mm): 7.5
孔位精度(μm): <20
精密划片机
加工尺寸(mm): max: 360×360
最小加工路(mm): 0.05-0.60
运行速度(mm/s): 0.1-600
分辨率(μm): 0.1
精密蚀刻线
加工尺寸(mm): 100×100-550×650
最小加工能(μm): 0.05-0.40
总厚度偏差(μm): 12-24
蚀刻因子: ≥3
LDI线路曝光机
最大加工尺寸(mm):
635×913
曝光能力(μm):
0.05-3.00
最小线距能力(mm):
0.13-0.22
对位精度(mm):
±0.010
DI路明曝光机
最大加工尺寸(mm):
635×913
曝光能力(μm):
0.05-3.00
最小线距能力(mm):
0.13-0.22
对位精度(mm):
±0.005
字符喷印机
最大加工尺寸(mm): 635×735
最小线距能力(mm): 0.14-0.20
分辨率(mm): 1:5
对位精度(mm): ±35
真空钎焊炉
有效装机尺寸(mm): W340×H250×L600
最高使用温度(℃): 1300
温度均匀性(℃): 5
极限真空度(Pa): 6.1×10^-4
真空树脂塞孔机
加工尺寸(mm): 100×100-630×800
最小加工孔(mm): 0.25-6.0
厚度能力: 20.01
对位精度(μm): ±50
飞针测试机
加工尺寸(mm): 25×50-610×710
最小加工孔(mm): 0.25-12
最小Pad(μm): 150
重复对位精度(μm): 3
Main Testing Equipment
主要
检测设备
飞针测试机
加工尺寸(mm): 25×50-610×710
板厚加工能力(mm): 0.25-12
最小小焊接盘(μm): 3
重复对位精度(μm): 3
超声波扫描仪
板厚能力(mm):
0-10
可测板尺寸(mm):
650×4500
分辨率(μm):
1-4000
探头频率(MHz):
30, 50, 75
全自动影像测量仪
加工尺寸(mm):
L400×W300×H200
放大倍率:
40X-250X
分辨率(μm):
1
重复对位精度(μm):
2
金相显微镜
行程(mm):
28
倍率:
50X-1000X
像素:
1000万
物镜:
明暗场
万用测试机
测试能力:
拉伸、弯曲、剪切、剥离
冷热冲击机
温度范围(℃): -60~+180
控制箱控制精度(℃): ±0.2
温度波动度(℃): ≤±0.5
马弗炉
内胆尺寸(mm):
500×400×400
控制精度(℃):
±1.0
升温速率(℃/min):
≤30
最高温度(℃):
1600
AOI
加工尺寸(mm):
50×50-550×650
板厚加工能力(mm):
0.1-7.6
最小线宽(μm):
25
AVI
加工尺寸(mm):
50×50-550×650
板厚加工能力(mm):
0.1-7.6
最小像素能力(μm):
20
化学实验室
物理实验室
回流焊