陶瓷基板 陶瓷覆铜板 BT FR-4 金属基板 嵌入式器件

金属基板内容

产品特性介绍




产品技术规范


特征 技术规范
层数 1-2 layers
技术集锦 适用于热应用的有效散热解决方案。这种结构类型通过使用通过热预浸料或树脂系统粘合到铝 & 铜板. FR-4, 聚四氟乙烯,散热介质层。
材质 铝 & 铜板、FR-4、聚四氟乙烯、散热介质层
介质厚度 0.05mm - 0.20mm
热导率 1-5 W/m/K
成型方式 冲压, 铣
铜重(完成) 35μm - 500μm
最小线宽线距 0.10mm / 0.10mm
金属芯厚度 0.40mm - 3.20mm
最大尺寸 550mm x 650mm
表面处理(适用) 有铅喷锡, 无铅喷锡, 有机抗氧化, 沉金, 沉锡, 沉银
最小机械钻孔 0.30mm

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