R & D capability
晶瓷电子设有专职技术研发团队，配备专业研发人员。公司技术人员占比达12%，研发课题既源于市场需求，也来自公司对行业趋势的前瞻判断。平均每月可基于市场需要开发3至5款新型特色产品，并及时向客户推介、开展深度技术交流。在技术开发过程中， 我们不断攻克关键工艺难题，持续积累核心技术能力。特殊产品研制所需的特种材料与专用制作手段资源充足、合作稳定。
质量技术中心
统筹晶瓷电子集群内部质量技术路线，质量技术标准。
工程制作中心
拥有30人的技术团队，每天订单工程处理能力超100个。
研发中心
专业研发团队，通过内部开发拥有多项专利。
Technical Capabilities
全流程定制经验
具备丰富的DPC、DBC、AMB陶瓷覆铜板定制加工经验，拥有完整配套的设备与品质体系。
关键技术自主可控
自主掌握核心的药水配方、表面处理工艺及焊料技术，可定制AMB氮化硅陶瓷基板。
以研发驱动定制
依托深厚的经验与自主能力，专注于为客户提供精准、高效的定制化研发与生产服务。
R&D Management
- 依据品质体系文件制定《研发项目实施细则》；
- 结合工艺设计制定用户要求输入表；
- 识别客户明示和潜在需求。
- 编制项目计划；
- 编制产品档案；
- 方案设计与评审。
- 编制试样产品档案
- 试样生产；
- 客户认证；
- 研制过程质量分析与整改；
- 试验阶段评审。
- 编制试样产品档案；
- 试生产；
- 研制过程质量分析与整改；
- 试生产阶段评审。
- 编制转量产评审资料；
- 转量产评审；
- PCDA持续改善。