陶瓷基板 陶瓷覆铜板 BT FR-4 金属基板 嵌入式器件

嵌入式器件内容

产品工艺特点及优势




产品制程能力


分类序号 项目 项目参数 备注
普通能力（量产） 极限能力（样品）
1 层数 2层~8层 ≤24层 极限能力
需评审
2 板厚 0.2mm~3.2mm ≤6.0mm
3 压合次数 1次~3次 ≤5次
4 电阻精度 10% 5%~8%




叠构范例及应用范例

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