陶瓷覆铜板内容
工艺对比
产品对比
陶瓷粉体到生陶瓷片的生产示意图
生产工艺流程
陶瓷覆铜板加工制程能力
| 陶瓷材质 | 氮化硅 | 氧化铝 | 氮化铝 | |
|---|---|---|---|---|
| 外形尺寸 | 尺寸大小 | 3mm×3mm ~ 300mm×300mm | 3mm×3mm ~ 300mm×300mm | 3mm×3mm ~ 300mm×300mm |
| 尺寸公差 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm | |
| 陶瓷厚度 | 0.15-1.0mm 可定制 | 0.2-3.0mm 可定制 | 0.15-2.0mm 可定制 | |
| 铜厚 | 0.035-0.8mm | 0.035-0.5mm | 0.035-0.5mm | |
| 板厚公差 |
板厚＜0.5mm：±0.03mm 板厚≥0.5mm：±0.05mm |
板厚＜0.5mm：±0.03mm 板厚≥0.5mm：±0.05mm |
板厚＜0.5mm：±0.03mm 板厚≥0.5mm：±0.05mm |
|
| 翘曲度 | ＜0.05%@50mm | ＜0.05%@50mm | ＜0.05%@50mm | |
| 孔径 | 孔径大小 | min: 0.2mm | min: 0.2mm | min: 0.2mm |
| 孔径公差 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm | |
| 覆铜工艺 | AMB、DPC | DBC、DPC | DBC、DPC、AMB | |
| 表面处理 | 整体OSP或整体沉银、镍金、镍钯金或局部沉银、镍金、镍钯金可按照客户要求定制 | |||