微流道液冷-微流道液冷技术
通过激光控深开槽工艺可实现槽宽、槽深、槽壁宽min0.1mm，实现了陶瓷微流道散热技术的开发；先进陶瓷材料也正在凭借其超越铜的优异综合性能，在AI数据中心液冷市场实现应用。
AI散热模块-氮化硅产品
氮化硅产品 - 国产化氮化硅陶瓷基板分类参数项SN-65SN-85SN-100产品性能密度 (g/cm)3.23.23.2弯曲强度 (Mpa)800800720热导率 (W/(mK))6585100断裂韧性 (MPam/)6.577.2产品规格长*宽*厚 (mm)138*190*0.254138*190*0.32138*190*0.635产品特点即烧型、翘曲度低，产品未经过研…