陶瓷基板 陶瓷覆铜板 BT FR-4 金属基板 嵌入式器件

厚铜电源板

材料:高TG、高导热材料

介质厚度:≥0.09mm

内层铜厚:≤18 OZ

最高层次:24层

特色:厚铜台阶工艺

埋铜块印制板

埋磁芯印制板

多层厚铜印制板

超厚铜印制板

Copyright © 珠海晶瓷电子有限公司 All Right Reserved.

技术支持: 网站建设-晶瓷电子 粤ICP备88888888号-8