AI散热模块-氮化硅产品
| 氮化硅产品 - 国产化氮化硅陶瓷基板 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 分类 | 参数项 | SN-65 | SN-85 | SN-100 |
| 产品性能 | 密度 (g/cm³) | 3.2 | 3.2 | 3.2 |
| 弯曲强度 (Mpa) | 800 | 800 | 720 | |
| 热导率 (W/(m·K)) | 65 | 85 | 100 | |
| 断裂韧性 (MPa·m¹/²) | 6.5 | 7 | 7.2 | |
| 产品规格 | 长*宽*厚 (mm) |
138*190*0.254 138*190*0.32 138*190*0.635 |
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| 产品特点 | 即烧型、翘曲度低，产品未经过研磨处理（兼顾高抗弯强度和高断裂韧性），高热导性，优秀的热稳定性，可以覆合不同厚度的铜层（最高可达1000um），可以定制不同规格和不同厚度的产品。 | |||
用更薄的氮化硅陶瓷替代氮化铝陶瓷（铜厚增加，可保持产品总厚度不变）低覆铜板热阻的同时，可大幅提升产品可靠性、耐高低温冲击性
技术开发路线
陶瓷基板预钻孔工艺
• 陶瓷基板预钻激光孔，压合后再进行机械钻孔及孔金属化。
压合后激光钻孔工艺
• 陶瓷基板不做预钻激光孔，压合后再进行激光钻孔及孔金属化。
铜浆烧结+HDI工艺
• 陶瓷基板孔金属化+盖覆铜后，采用铜浆烧结和HDI进行增层。
产品特性
| 层数 | 双面 | 多层(max8L) |
|---|---|---|
| 产品工艺 | DPC | AMB |
| 板厚 | 0.1~0.5mm | 1.6~2.5mm |
| 尺寸 | 170*86.5mm | |
| 孔径 | 0.2~0.55mm | |
| 铜厚 | 0.5~2 oz | |
| 其他 | 树脂塞孔 | |
关键技术：
- 激光打孔技术 (钻孔难度 < 10μm)
- 小纵横比树脂塞孔技术 (纵横比 < 0.5:1)
- 超薄陶瓷板加工技术 (板厚min0.10mm)
- 材料极低翘曲度管控 (≤0.1%)
- 可控的AMB钎焊料开发技术。
