未来规划
Future Programme
未来
规划
2026
- 实现产业园A16栋装修投产
短期
2027-2029
- 成为国内重要的陶瓷基板供应商
中期
2030+
- 成为行业功率半导体领域核心供应商
- 突破车规级认证，进入主流整车厂供应链并实现规模化营收
- 实现年销售10亿元+规模
长期
产品: DPC/DBC/AMB
产能: 20W PNL/月
员工: 大约 100人
投产时间: 2026年6月 (预计)